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Hallo zusammen
Ich hab mir die letzten Tage etwas Zeit genommen und mir ein modulares Gehäuse gezeichnet welches ich dann im 3D Druck machen werde. Ich habe zwei Versionen einmal normal und eines für den HifiBerry ( ja in der Zeichnung fehlt noch das Loch für den Klinkenstecker)
Da ich leider noch keine Antwort von den Admin`s bekommen habe ob das offizielle Logo verwendet werden darf kann ich euch bei gelungenem Prototyp keine Gehäuse mit Logo versprechen.
Hier mal die Zeichnungen
Raspberry Pi 2 , Pollin 7" Display, PIco USV, Jessie Image
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Danke werde gerne weiter darüber informieren wie es nach dem drucken aussieht.
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So der erste Deckel ist fertig
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nice! sieht richtig gut aus
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Danke wenn ich schon nicht mit Programmier- und Softwarekenntnis punkten kann muss ich HW mässig zeigen was so machbar ist
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12.01.2017, 09:09
(Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 12.01.2017, 09:57 von Skorpionbird.)
Hallo Zusammen
Ich habe nun die offizielle Erlaubnis das Logo verwenden zu können und werde am Wochenende das Gehäuse fertig stellen und hier informieren. Leider ging der letzte Versuch wegen den kalten Temperaturen im Bastelraum etwas nach hinten los
Änderungslog V1.1
- Aussparungen für die Flachbandkabel hinzugefügt
- Aussparung für Poweranschluss C2W USV hinzugefügt
offene Punkte:
HifiBerry Version anpassen
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was mich an meinem derzeitigen Gehäuse stört, dass man die micro-sd so schlecht heraus bekommt. vllt kannst da etwas fingerfreiheit schaffen.
beim pi2 gehts grad noch, wegen dem klick-mechanismus. nur der pi3 hat das nicht mehr.
man tauscht die karte zwar selten, aber der ein oder andere evtl. schon.
nur ein hinweis.
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Jap das Problem kenn ich und wurde auch dem entsprechend berücksichtigt die Test werden am Wochenende erfolgen. Ich versteh sowieso nicht warum beim 3er das auch so gemacht wurde wie beim 2er ist doch viel besser mit dem push to remove system
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